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低溫更穩定,銘瑄復仇者NVMe M.2全線配備散熱器

 今年4月,銘瑄發布的復仇者系列NVME固態硬盤初上市,憑借出色的性價比贏得了多數玩家的青睞,近日,銘瑄存儲宣布對該系列產品重磅升級,不加價配備散熱器。

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固態硬盤的性能會隨著溫度升高而出現性能下降,特別是在炎熱的夏季,散熱效能直接影響用戶的使用體驗。銘瑄發布升級版復仇者NVMe M.2固態硬盤,能有效降溫3℃左右。可有效提升產品穩定性。據悉,為滿足顏值控的需求,銘瑄后期將發布高端散熱器版本。

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復仇者NVMe M.2目前有240G、480G、960G三個規格,采用慧榮科技SMI 2263XT主控,其為新一代PCIe主控,連續讀寫分別高達2400MB/s和1700MB/s,而4k隨機讀寫分別高達280K IOPS和250K IOPS,并且支持最新的NVMe 1.3協議和HMB(主機緩存技術),前者引入新的特性,后者使SSD的隨機讀取效能提升50%。

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主控性能與規格

為了探究復仇者M.2升級前后的散熱效能的變化,我們進行了簡單的測試:

測試平臺介紹:

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測試配置

BIOS設置方面,關閉CPU節能選項,操作系統為Windows 10 Version1803,并安裝所有更新,溫度方面采用外部紅外線測溫儀測試。

 

性能測試:

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ASSSD Benchmark 2.0性能測試

 

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CDM6.0 性能測試

 

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AnvilPro 性能測試

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紅外線測溫儀測試

此時室溫24.6℃,測試結果如下:

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綜上,性能方面和無馬甲差距不大,均達到主流水平,而溫度方面,相較于無散熱器的版本,裝備首領之劍散熱器版本能平均降低3℃左右 ,能有效減少復仇者M.2因高溫而出現的性能下降現象,提供更高速和穩定的性能。

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